최종현학술원 과학혁신 시리즈 6
반도체 기술의 미래 (The Future of Semiconductor Technology)

2021.04.16 14:00 ~ 17:30

최종현학술원은 6번째 과학혁신 시리즈로 모바일부터 완성차까지 현대 문명의 필수 요소로 자리 잡은 반도체를 조명하였다. 반도체 분야 국내외 석학들을 모시고 기술의 현주소를 파악하고, 글로벌 경쟁을 선도하기 위한 도전 과제들을 분석하였다.

수재 킹류 Tsu-Jae King Liu | UC버클리대 공과대학장
“공학 교육에 좀 더 전체론적인 시각이 필요하다고 봅니다. 학생들은 칩과 같은 정보 시스템이 어떻게 구성되는지 전체적으로 먼저 이해할 필요가 있습니다. 그러면 각 부분이 어떤 기능을 하는지, 트랜지스터는 무슨 기능을 하는지, 소재와 공정이 어떤 차이를 만들어내는지 더 공부하고 싶은 호기심을 불러일으킬 수 있죠. 큰 그림부터 시작해서 세부적으로 들어가는 것이 이 분야 최고의 학생들을 유치하는 새로운 공학 교육 방식이라고 생각합니다.”

사이프 살라후딘 Sayeef Salahuddin | UC버클리대 전자·컴퓨터공학과 TSMC 석좌교수
“강유전체 소재가 반도체 소자의 성능을 강화하는 새로운 가능성을 제시한다는 사실을 다시 한 번 강조하고 싶습니다. 이제 강유전체는 두께라는 근본적인 장애물을 넘어섰으며, 미래 첨단 소자를 구현하는 아주 흥미로운 소재가 될 것입니다.”

최창환 Changhwan Choi | 한양대학교 신소재공학부 교수
“3D 집적이 반도체 미세화의 한계를 극복하는 새로운 전략이 될 수 있다는 점을 다시 한 번 강조하고 싶습니다. 3D 집적기술은 이미지 센서, 컴퓨팅 메모리, 뉴로모픽 컴퓨팅 등 많은 분야에 적용되어, 궁극적으로는 반도체 산업 발전을 견인하는 원동력이 될 것입니다.”

한재덕 Jaeduk Han | 한양대학교 융합전자공학부 교수
“현재 반도체 업계에서는 설계 생산성 향상에 대한 수요가 굉장히 큰데, 이를 충족시킬 수 있는 방법은 바로 자동화입니다. 생성기 기반 설계 기법은 생산성 저하를 해결하는 열쇠가 될 수 있음을 보여줍니다. 앞으로 이 분야에 많은 연구 및 사업 기회가 있으리라 확신합니다.”

수재 킹 류, 사이프 살라후딘, 최창환, 한재덕, 신창환

연사 및 발표 주제

  • 강연자: 수재 킹 류, UC 버클리 공과대학장

    Emerging Chip Technologies for the Age of Ambient Intelligence

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  • 강연자: 사이프 살라후딘, UC 버클리 전자컴퓨터공학부

    Ultrathin Ferroelectrics on Silicon and Application for Energy Efficient Logic and Memory Devices

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  • 강연자: 최창환, 한양대학교 신소재공학부

    3D Integration for “Beyond-Scaling”

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  • 강연자: 한재덕, 한양대학교 융합전자공학부

    Applying Automated Design Methodologies to Advanced Semiconductor Technologies

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  • 대담자: 신창환, 성균관대 전기전자공학부

     

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